LiTaN escribió:Ese es el problema: que la reacción es demasiado violenta. Cuando haces pistas muy finas, especialmente con cobre de más de 35µm, el atacador entra por debajo de los bordes del etching mask y te quedas sin pistas antes de darte cuenta. Hace años, cuando usaba atacado químico, he llegado a hacer prototipos con integrados QFP de 0.8mm de pitch, usando placa fotosensible positiva de 18µm de cobre y atacando con percloruro férrico... Sinceramente, a esos niveles no se consiguen más de un 50 ó con suerte un 60% de placas aprovechables, pero con ácido clorhídrico y agua oxigenada no se consigue ni una.. Eso se come el cobre en cosa de 30 o 40 seg.
Responder
Citar
